2024年11月8日，公司“半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目”主體建筑結(jié)構(gòu)在天津天開(kāi)華苑園封頂。
2023年10月17日，公司“半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目”在天津華苑科技園開(kāi)工奠基。
2023年3月3日，公司成功在上海證券交易所主板掛牌上市（股票代碼：603061）。
本次展會(huì)，在馬來(lái)西亞檳城國(guó)際會(huì)展中心舉辦，金海通馬來(lái)西亞子公司受邀參展
在本次展會(huì)中，我們向顧客及來(lái)賓展示和交流了我們產(chǎn)品的運(yùn)行方式及功能指標(biāo)等
在本次展會(huì)中，我們向所有來(lái)賓展示和交流了我們產(chǎn)品的運(yùn)行方式及功能指標(biāo)等
